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5nm soc
消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
手機與無線通信
臺積電
三星
SoC
晶圓代工
|
2025-01-16
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
醫(yī)療電子
Microchip
醫(yī)療成像
智能機器人
PolarFire? FPGA
SoC
|
2025-01-07
從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍
EDA/PCB
SoC
智能手機
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2025-01-06
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
手機與無線通信
聯(lián)發(fā)科
天璣
SoC
|
2024-12-11
Mate70麒麟芯片首拆
手機與無線通信
華為
Mate 70
soc
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2024-12-05
三星回應：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言
手機與無線通信
三星
SoC
Exynos 2600
|
2024-11-27
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領域的領導地位
手機與無線通信
Nordic
無線 SoC
|
2024-11-13
臺積電5nm和3nm供應達到"100%利用率" 顯示其對市場的主導地位
EDA/PCB
臺積電
5nm
3nm
|
2024-11-13
全球最強筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
消費電子
Apple
Mac
M4
SoC
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2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負所望
手機與無線通信
驍龍
智能手機
SoC
|
2024-10-22
簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
CPU
MCU
MPU
SOC
MCM
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2024-10-10
CareMedi 采用BG22藍牙SoC打造小型貼片式胰島素泵
醫(yī)療電子
SoC
智慧醫(yī)療
CareMedi
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2024-09-25
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機處理器年底正面對拼
手機與無線通信
天璣
驍龍
SoC
|
2024-09-13
蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正?！迸芊殖鰻t：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分
手機與無線通信
iPhone 16
A18
SoC
|
2024-09-12
蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構，進一步強化 AI 性能
手機與無線通信
iPhone 16
AI
A18
SoC
|
2024-09-09
SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
EDA/PCB
SiliconAuto
西門子
PAVE360
ADAS SoC
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2024-09-05
小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場
手機與無線通信
小米
SoC
臺積電
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2024-08-27
科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調制解調器技術 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關芯片
EDA/PCB
古爾曼
蘋果
蜂窩調制解調器
芯片
SoC
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2024-08-19
不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應用帶來多通道和AI等豐富功能
汽車電子
DSP
軟件定義
SoC
音頻汽車
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2024-08-15
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
手機與無線通信
聯(lián)發(fā)科
天璣
SoC
|
2024-07-17
挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段：臺積電代工
手機與無線通信
谷歌
Soc
臺積電
Pixel
|
2024-07-05
泰凌微：公司發(fā)布新產品TLSR925x 系列 SoC
嵌入式系統(tǒng)
泰凌微
TLSR925x
SoC
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2024-07-04
臺積電產能供不應求，將針對先進制程和先進封裝漲價
EDA/PCB
臺積電
制程
封裝
3nm
5nm
英偉達
CoWoS
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2024-06-18
完美結合無線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案
消費電子
智能家居
芯科科技
SoC
物聯(lián)網(wǎng)安全
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2024-06-07
愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案
EDA/PCB
愛普科技
Mobiveil
UHS PSRAM
控制器
SoC
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2024-06-07
2nm制程：四強爭霸，誰是炮灰？
EDA/PCB
SoC
|
2024-06-05
如何從處理器和加速器內核中榨取最大性能？
嵌入式系統(tǒng)
SoC
|
2024-06-05
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
EDA/PCB
晶心科技
Arteris
RISC-V SoC
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2024-05-28
imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項目將獲 25 億歐元資金支持
EDA/PCB
半導體
2nm SoC
制程
|
2024-05-21
一季度手機SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%
手機與無線通信
SoC
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2024-05-21
臺積電準備推出基于12和5nm工藝節(jié)點的下一代HBM4基礎芯片
EDA/PCB
臺積電
12nm
5nm
工藝
HBM4
基礎芯片
|
2024-05-17
定制 SoC 成為熱潮
嵌入式系統(tǒng)
SoC
|
2024-05-06
BG26藍牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設備
嵌入式系統(tǒng)
BG26
SoC
便攜式醫(yī)療設備
智能家居
|
2024-04-28
MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求
嵌入式系統(tǒng)
MG26
Matter
SoC
|
2024-04-28
xG22E無線SoC系列支持能量采集應用，開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產品！
嵌入式系統(tǒng)
xG22E
SoC
IoT
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2024-04-28
芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC：面向未來無線的SoC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Zigbee
芯科科技
SoC
EFR32MG26
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2024-04-19
瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS
汽車電子
瑞薩
ADAS
SoC
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2024-04-19
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱 realme C65 5G 手機將搭載
手機與無線通信
天璣 6300
SoC
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2024-04-19
Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC
嵌入式系統(tǒng)
Nordic
藍牙
SoC
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2024-04-17
Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
EDA/PCB
Meta
MTIA 芯片
5nm 工藝
90W 功耗
1.35GHz
|
2024-04-15
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